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Φ300μm背照监视PD芯片

型号:XSJ-10-M-300-KB

该底部光照型大光敏区的InGaAs/InP PIN监视光探测器芯片,是平面结构,阳极和阴极位于芯片顶部,光照区位于芯片的底部,且底部的光敏区尺寸是Φ300μm,在980nm到1620nm波段范围内有很高的响应度,主要应用于各种光功率的监测。

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描述

产品特点

  1. 基于SI InP 衬底的平面结构
  2. 背照:Φ300μm光探测窗口
  3. 高响应度、低暗电流
  4. 阳极和阴极在顶部,正面焊线
  5. 高ESD阈值:>500V
  6. -40℃到85℃的工作范围
  7. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
  8. 100%测试和外观检测
  9. 客户化的芯片尺寸

应用领域

  1. 光功率监测

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